Intel se lance dans les puces pour téléphones mobiles

En annonçant la sortie prochaine de sa puce GSM "Manitoba", Intel s'en prend directement à Texas Instruments (TI), le leader du marché des puces radio pour les téléphones mobiles.

Le numéro 1 mondial des microprocesseurs entend bien profiter de la nouvelle génération de téléphones mobiles pour s’imposer sur un des marchés qui lui échappe encore. Or avec le PXA800F, Intel a créé sur le papier une puce puissante capable de répondre aux nouvelles fonctions liées au haut débit. Manitoba, puisque c’est son nom de code, réalise la performance d’intégrer sur une même puce SOC (System-On a-Chip), les fonctions de son processeur Xscale (présent dans les agendas de poche PocketPC et Palm) et d’une radio GSM/GPRS, ainsi que de la mémoire (4 Mo). Des fonctions qui sont généralement remplies par autant de puces différentes, entraînant un surcoût dans l’achat des composants et dans la fabrication des circuits intégrés et une plus forte consommation d’énergie.

Reste à faire la part de l’effet d’annonce. Manitoba ne sera pas disponible avant la fin de l’année. Et aucun grand fabricant de téléphones mobiles n’a encore manifesté son intention de l’utiliser dans leurs futurs modèles. Cette prudence s’explique par le fait que Manitoba est la première puce d’Intel sur ce marché, depuis l’acquisition de Level One Communications et de DSP Communications pour un total 3,7 milliards de dollars en 1999! De son côté, TI peut se targuer d’avoir déjà tous les grands fabricants de mobiles clients de ses puces radio. “Et nous travaillons aussi sur une puce qui intègrera les fonctions du processeur et de la radio. Elle sera disponible l’année prochaine”, affirme Bill Aylesworth, vice-président chez TI. Mais Intel pourrait rapidement rattraper son arrivée tardive sur ce marché, grâce à son outil de production qui est à la fois le plus important (en volume) et le plus avancé technologiquement au monde. Ce qui lui permettrait de casser les prix et d'intégrer encore plus de fonctions sur une même puce que TI. Une stratégie que le fondeur a adopté avec succès contre AMD, Digital/Compaq/HP, National Semiconductor et autre SGI.